兴森科技002436：一季报符合预期坚定看好公司封装基板业务

事件概述4月29日，公司发布2022年第一季度报告Q1 2022年实现营业收入12.7亿元，同比增长18.8%，归母净利润2亿元，同比增长98.3%，扣非后归母净利润1.2亿元，同比增长10.6%Q1 2022年毛利率29.7%，下降2.3pct产能持续释放带动营收增长，2022Q1归母净利润大幅增长1)公司2022Q1实现营收12.7亿元，同比增长18.8%，主要得益于子公司宜兴硅谷产能释放，广州兴森快速产能稳步提升，全封装基板业务订单及Finline稳步增长，2)归母净利润2亿元，同比增长98.3%，归非母净利润1.2亿元，同比增长10.6%，主要是2022Q1公司转让锐骏半导体部分股权产生的投资收益0.61亿元，导致归母净利润高增长，但由于一季度股权激励费用1，575万元，子公司兴科半导体封装板正式投产前发生的亏损，以及准备FCBGA封装板业务增加的员工成本，公司净利润超过2，000万元，公司2022Q1毛利率下降2.3%至29.7%，导致扣非后归母净利润增速放缓3)2022 Q1公司现金现金率为102.5%，同比上升9.1个百分点，公司当期收款能力增强封装基板业务长期可期，引领公司未来增长1)公司积极拓展封装基板业务，在新产品开发方面实现了无芯，ETS，FC—CSP，RF，指纹识别等产品的稳定量产，在精细走线和板材加工能力方面处于国内和本土领先水平在客户拓展方面，以存储芯片为主要方向，与国内外主流客户建立了合作关系2)产能方面，短期内大基金项目即将投产，封装装板业务产能将进一步提升公司目前BT载板产能为20000 m2/月，大基金项目计划增加30000 m2/月载板产能和15000 m2/月载板产能首条15000 m2/月BT载板生产线预计于2022年上半年投产，进一步扩大公司包装板产能中长期来看，FCBGA封装基板基本被海外厂商垄断伴随着智能驾驶，5G，大数据，AI等领域需求的激增，FCBGA封装基板长期处于产能不足的状态在中国大陆FCBGA封装基板领域，除了兴森科技，只有深南电路具备FCBGA的生产能力公司积极布局FCBGA业务一期将于2025年达产，二期计划于2027年12月达产预计二期建成后，将增加收入56亿元，增加净利润13亿元目前，公司FCBGA项目子公司兴森半导体已于2022年3月取得营业执照，项目进展顺利建议:我们预计公司2022/2023/2024年净利润分别为7/9/11.33亿元按照2022年4月29日收盘价计算，PE为17/13/11.5倍，维持买入评级风险:新增产能不及预期，下游需求不及预期，项目建设资金筹措不及时，外部环境波动

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