台积电申请专利已超7.4万件，2021年研发经费达1250亿新台币

今日，科睿唯安颁发 2022 全球百大创新机构奖给中国台湾地区9 家机构，包括鸿海，工研院，联发科，广达，台积电，友达，台达电，纬创资通和瑞昱。

据台媒《中央社》报道，台积电法务副总经理暨法务长方淑华在领奖时表示，台积电 30 几年来一直致力科技创新及研发，重视技术自主，最近几年研发经费投入平均是营收的 8%，2020 年研发经费首度超过 1000 亿新台币，去年达 1250 亿新台币。三星近日宣布，将于明年上半年开始生产客户设计的3nm芯片，第二代3nm芯片预计将于2023年生产。

根据消息显示，截至目前，台积电申请专利超过 7.4 万件，获得专利超过 5.1 万件，是半导体业界最大版图之一。而2nm和3m的开发也是行业的一大重点。2nm芯片将于2025年开始量产。。

台积电最近几年来一直致力于先进制程的研发，台积电总裁魏哲家此前在法说会上透露，3 纳米将于今年下半年可开始出货，2023 年大规模量产N3E 制程将在 3 纳米量产一年之后投产，目前研发进度超出预期，可能提前投产另外，2 纳米将在 2025 年量产

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