长电科技上海研发子公司增资至10亿元：推动高端封装和车载芯片开发及验证

江苏长电科技股份有限公司宣布向全资子公司长电科技管理有限公司完成增资本次增资将使管理公司注册资本总额增至10亿元人民币，将进一步加快长电科技在上海浦东张江科学城的R&D投资和上海创新中心验证线建设，推动高端封装和车载芯片的研发和验证

2020年7月，长电科技在上海张江成立全资子公司长电科技管理有限公司，2021年4月在上海成立设计服务中心和汽车电子中心，为产业链合作伙伴提供全生命周期技术服务支持今年6月，长电科技成立上海创新中心，加快建立先进封装测试技术R&D服务平台，支持技术创新的供应链和量产的多元化认证服务

本站了解到，长电科技是一家全球集成电路制造和技术服务提供商，为成品芯片制造提供全方位的一站式服务，包括集成电路系统集成，设计仿真，技术开发，产品认证，晶圆中间测试，晶圆级封装测试，系统级封装测试，成品芯片测试，并为全球半导体客户提供直接交付服务。

通过高度集成的圆片级，2.5D/3D，系统级封装技术和高性能倒装芯片与引线互连封装技术，长电科技的产品，服务和技术覆盖主流IC系统应用，包括网络通信，移动终端，高性能计算，车载电子，大数据存储，人工智能和物联网，工业智能等领域长电科技在全球拥有23000多名员工，在中国，韩国和新加坡拥有六大生产基地和两个R&D中心，在20多个国家和地区设有业务办事处，可以与全球客户紧密合作，提供产业链支持

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