今年跟不跟苹果加入3nm芯片阵营？高通联发科有点犹豫不决

，苹果可能是2023年少数几个采用3nm工艺技术的主要设备制造商之一，而高通和联发科尚未确定是否跟进升级进程据DigiTimes报道，尽管两家公司都希望跟上苹果，但他们今年尚未就加入3nm阵营做出明确决定

报道称，高通和联发科认为，对于是否跟进3纳米工艺有两大担忧第一个是不确定的市场前景，第二个3纳米工艺的成本超过每片20，000美元这两个担忧可能会推迟这两家公司3nm SoC的可能性

本站了解到，高通和联发科都陷入了2023年是否跟随苹果进行工艺升级的两难境地高通为许多高端安卓旗舰产品提供芯片，包括三星手机报道指出，如果三星想要应对来自苹果在旗舰手机市场的竞争，高通可能别无选择，只能采用3纳米制程技术

人们普遍预计，苹果将采用TSMC的3纳米芯片工艺技术，并推出即将推出的M2 Pro和M2 Max芯片，为更新的14英寸和16英寸MacBook Pro提供动力用于iPhone 15 Pro和iPhone 15 Ultra的A17仿生芯片也有望基于3nm工艺技术

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