消息称苹果成为台积电3nm投片首位客户

据国外媒体报道，业内人士指出，今年年底，苹果将成为TSMC第一个采用3纳米投影的客户苹果将在今年年底在M2 Pro芯片中使用TSMC的3nm工艺，或将在Mac Pro等新产品中使用

最近频频传出TSMC可能延迟3nm产能建设速度的消息不过，TSMC重申，3nm产能的扩张将保持原计划，苹果将成为其第一个客户据业内人士和产业链消息，除了M2 Pro处理器，明年包括新iPhone的A17应用处理器，以及M2和M3系列处理器，都将导入TSMC的3nm芯片不过值得一提的是，只有iPhone 15 Pro版搭载了A17芯片

根据消息显示，TSMC 3nm N3工艺完成技术研发和试产后，预计第三季度后半段投片量将开始大幅上升，第四季度月投片量将达到上千片的水平，从而进入量产阶段。

此外，目前大多数芯片厂商，如AMD，Nvidia，联发科，高通等，已经开始了3nm的工艺，预计他们会在明年年复一年的完成设计并投入量产

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