黑芝麻智能完成C＋轮融资C轮与C＋轮累计融资超5亿美元

日前，全球自动驾驶计算芯片领军企业黑芝麻智能宣布完成由吴月峰科技领投的C+轮融资，兴业银行集团，广发信德，汉能基金，北拓伊诺资本，丁鑫资本，陆贽资本，杨紫茳基金等机构跟进至此，黑芝麻智能已完成C轮和C+轮全部融资，总募资规模超过5亿美元

本轮融资完成后，在充足的资本加持下，黑芝麻智能将进一步提升核心技术和芯片产品的R&D和商业化能力，全面提速旗下自动驾驶芯片的量产应用。

未来几年，智能驾驶将迎来快速发展期在智能驾驶时代，汽车中的数字应用和数字体验的需求呈爆炸式增长计算能力是主要竞争点之一，大计算能力自动驾驶芯片成为刚需另一方面，智能化和电动化的趋势促使全球汽车产业的重组，中国自主品牌车企处于领先地位，包括芯片在内的本土生态系统是中国车企构建竞争力的有力保障

专注于大计算力自动驾驶的计算芯片和平台技术的黑芝麻智能，建立了完善的客户赋能体系，包括:自主研发的车辆级图像处理ISP和车辆级深度神经网络加速器NPU，华山系列自动驾驶计算芯片，山海人工智能开发平台，瀚海自动驾驶中间件，算法和DataBest数据闭环解决方案，全栈自动驾驶解决方案，全维度赋能车厂，实现产品安全快速落地。

芝麻智能发布的华山二号A1000系列芯片，是国内首款量产，大计算力，高性能，单芯片支持泊车对接的集成域控制器芯片平台同时，黑芝麻智能也是国内首家集功能安全专家认证，功能安全流程认证，功能安全产品认证，车辆监管软件认证于一体的自动驾驶芯片公司

今年5月，黑芝麻智能与姜奇集团达成平台级战略合作姜奇集团旗下四维品牌多款量产机型将搭载华山二号A1000系列芯片更多搭载华山二代A1000系列芯片的机型将陆续发布

同时，黑芝麻智能已与中国一汽，博世，上汽通用五菱，东风悦翔，宝龙集团等开展商业合作围绕L2和L3 ADAS和自动驾驶感知系统解决方案

黑芝麻智能创始人兼首席执行官山·张继表示:汽车的智能化发展为高性能，高计算的自动驾驶芯片提供了时代推动力感谢各位投资人对黑芝麻智能的信任，认可和支持我们将继续提高核心技术和芯片产品的R&D能力，不断强化自身技术优势，全面加快自动驾驶芯片的商业化应用，进一步强化产业竞争优势在这个过程中，作为本土汽车产业供应链的重要一环，黑芝麻智能将为国内自动驾驶产业的发展贡献更多力量

五丰科技创始合伙人吴平博士表示:吴月峰一直专注于硬科技和半导体领域的专业投资我们相信专业成就成就产业如今，芯片计算能力已经成为汽车行业竞争的重要组成部分很高兴看到黑芝麻智能研发的A1000系列大计算力车规芯片已经量产并应用到车上，对于夯实自动驾驶本土产业链和供应链具有重要意义期待看到黑芝麻智能继续以大计算力车规芯片引领国产芯片的自主创新进程

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