日月光封测中坜厂斥资67.8亿元扩建，预计2024年Q3完工

据联合新闻网报道，全球封装测试龙头Sunmoonlight Investment & Control加强了在中国北台湾省的投资旗下的日月光半导体在中坜工业区建了第二个园区，并斥资300亿元新台币扩建新工厂，扩大先进封装测试产能根据消息显示，新工厂于7月15日举行了奠基仪式，计划于2024年9月竣工投产

总的来说，日月集团在中坜工业园第一，二园区的总投资将达到1000亿元新台币，产能将达到1000亿元新台币。

日月集团中里工厂总经理陈天赐表示，日月广里工厂第二园区的新工厂从自动化工厂，智能建筑，绿色建筑三个方面进行规划将投入100亿元新台币用于工厂建设，200亿元新台币用于扩大先进封装产能预计2024年第三季度完成第二个公园占地约3000平方米，有九层建筑预计将主要生产增长型布线的尖端科技产品，预计每月产值6000万美元第二个园区可以创造2000个就业机会未来将积极发掘R&D人才和桃园地区科技，提升大桃园地区就业率，活跃周边经济活动

孙表示，第二个园区的新工厂将引入智能制造和数字集成的概念，作为自动化工厂的设计蓝图从投料到出货，由自动化机器制造代替原来的人力生产，由AI智能检验代替人工检验，大大提高了产品检验的准确性

此外，新厂房的智能建筑引入了黄金标准的智能建筑设计理念和智能高科技技术，将厂房内的设施和系统与智能管理平台整合，可以使厂房的防灾通知系统更加即时和完善，提高厂房内外的安全性。

至于绿色建筑，是以节能，节水，循环经济的设计理念来建造的围绕人行道建设绿色走廊，厂房内部采用节能设施，水资源循环利用的设计，再次证明了日月集团对环保，节能，减碳的高度重视

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