ISSCC2023群英荟萃:三星将展示8KDDI技术
2022-11-21 15:34 | 来源:IT之家 | 编辑:山歌 | 阅读量:18618 |
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被誉为集成电路和半导体领域奥林匹克的ISSCC国际固态电路会议,汇聚了全球最顶尖,最前沿的半导体领域的相关突破和进展。
第70届ISSCC会议将于2月19日在美国旧金山举行来自三星,SK海力士,TSMC,联发科,索尼,英特尔等30多个国家和地区的3000多名研究人员将出席本次大会
ISSCC委员会成员,KAIST教授Jaehyouk Choi表示,ISSCC考虑了拟议技术的实用性和商业可行性,超过一半的参与者是芯片公司。
据本站报道,在ISSCC之前上周在南韩举行的预备新闻发布会上,官方已经介绍了将在这次会议上展示的技术。
ISSCC 2023共收到629篇论文,仅筛选出198篇,涉及模拟,数字转换器,数字架构与系统,数字电路,IMDD,射频,无线,有线,存储器等多种技术
198篇论文中,32篇来自韩国,中国59篇,美国42篇中国内地论文数量首次超过美国和韩国官方表示,中国学者在ISSCC 2023提交的论文质量非常优秀,涵盖了从机器学习到处理器的各种主题
TheLec报道称,三星作为一家公司,入选了8篇论文,这也是被接受论文数量最多的商业公司,虽然只占他们提交的16篇论文的一半。
据介绍,ISSCC 2023的一个热门领域在于电源管理IC,占入选论文的12%但是,韩国没有任何相关论文KAIST教授Min—Kyu Je在筹备会议上的发言中说,该国在氮化镓和输电设备等领域落后于全球平均水平
在这方面,大中华区的几所大学占电源管理IC论文的比重最大,他们对物联网数据转换器的研究也非常先进目前,共有15篇与DC相关的论文将在ISSCC 2023发表,其中11篇来自中国
在数字架构和系统方面,AMD和联发科预计将展示其最新的5纳米和4纳米处理器。
梨花女子大学教授金智勋表示,与高性能处理器,移动应用处理器,汽车和能源收集相关的物联网系统的研究非常活跃据说还有基于5nm和4nm的3D堆叠和直接键合封装技术的研究
当然每个国家都擅长,比如韩国在图像传感器和显示驱动IC领域最强ISSCC 2023这一类别的18篇论文中,有9篇来自南韩
此外,三星还将提交关于8K电视和游戏显示器的四像素50MP CMOS图像传感器和显示驱动IC的论文同时,韩国在存储芯片方面的论文也有很大优势,该领域的论文占总接收论文的11%,是仅次于电源管理IC的第二大类
据说SK海力士计划展示其超过300层的V—NAND技术。
另一方面,选择了9篇与SRAM CIM相关的论文,其中大部分来自中国,这些研究主要针对人工智能和机器学习的应用。
国际集成电路峰会ISSCC收录论文数发表,中国首次位居世界第一。
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