中际旭创：已在硅光芯片设计、foundry流片、硅光模块封装测试等环节做

极旭创最近几天接受机构调查称，在400G硅光方面，公司已于今年一季度末向海外客户寄送了搭载公司自主研发的硅光芯片的400G硅光模组样品预计明年400G硅光模块将逐步量产出货至于800G，明年需求初期仍会采用传统方案，但800G硅光方案也已发往海外客户测试预计硅的透光率会逐渐提高，不会完全取代传统方案公司已在硅光芯片设计，晶圆代工，硅光模块封装测试等环节做好量产准备

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