东尼电子：6英寸导电型碳化硅衬底片尚未得到终端客户认证

8月15日晚间，东尼电子披露召开投资者说明会，公司晶体生长炉安装调试发生变化由于公司碳化硅业务工艺路线切换，晶体生长炉加热方式由感应法改为电阻法以前的感应法晶体生长炉将主要用于烧结碳化硅粉末和煅烧涂层等前期准备工作目前，安装电阻法晶体生长炉的数量没有报道的多该公司的6英寸导电碳化硅衬底未经最终客户认证，该产品认证涉及汽车标准层面，验证频率较高，尤其是后端芯片验证和上车验证，耗时较长，需要多次验证公司碳化硅业务尚未接到订单，送样会产生少量收入，但不会贡献任何利润目前碳化硅衬底的市场价格已经低于方案预估值，且公司工艺路线有所切换，设备投入有所增加，因此该项业务的经济效益可能不如预期

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