民德电子：浙江广芯微电子项目一期主体厂房完成封顶

证券时报·E公司消息，民德电子5月31日晚间披露浙江广信微电子项目进展:浙江广信微电子项目于2022年2月11日正式开始土建打桩工程，期间经历了复杂的华夫格管工艺日前，一期工程主厂房封顶，历时109天，略提前后续，洁净室装修，机电安装，设备进场等工程将陆续开工如果进展顺利，预计2023年上半年投产项目投产后，将以公司成熟的MOS场效应二极管产品为基础，逐步开发IGBT，超级结MOS，SiC器件等高端功率器件产品

郑重声明：此文内容为本网站转载企业宣传资讯，目的在于传播更多信息，与本站立场无关。仅供读者参考，并请自行核实相关内容。