预计2022还会有SapphireRapids—X系列处理器一同发布

，英特尔下一代至强 Sapphire Rapids—SP 处理器尚未发布，其将采用 Intel 7 10nm 工艺，使用 Golden Cove 架构据外媒 VideoCardz 报道，德国一位超频玩家 Der8auer 想办法购买到了一片处理器，到手后便进行了开盖，并进一步拆下芯片，观察结构

这名玩家使用加热台对处理器升温，目的是融化内部的钎焊金属开盖之后，可以看到内部巨大的四颗芯片紧凑排列在一起

这款处理器的名称为Xeon vPRO XCC QWP3，目前不知道具体的参数Der8auer 再次对处理器加热，并尝试剥离单颗小芯片从照片可以看出，单颗芯片拥有 16 个核心，四颗共计 64 颗核心但是英特尔对这代处理器进行了限制，因此最高可用核心数量为 56 颗

本站了解到，这名玩家通过加热 CPU 对芯片进行剥离，此时基板已经损坏严重，有着严重的烧焦痕迹将小芯片放大，可以看到背部密集的焊点，每个焊盘之间的距离最小为 0.053mm，最大为 0.099mm

本站了解到，英特尔 Sapphire Rapid—SP 系列处理器针对 HEDT 高性能计算机推出，预计 2022 还会有 Sapphire Rapids—X 系列处理器一同发布。

据报道，英特尔将推出两种基于SapphireRapids架构的至强芯片，区别在于是否搭载HBM2e内存。在今天的Supercomputing2021大会上，英特尔表示SapphireRapids至强可扩展处理器将最高配备四组HBM2e内存，每组16GB的容量。

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